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在半導體制造中，晶圓表面缺陷與焊點質量檢測是保障芯片良率與可靠性的核心環節。前者聚焦于納米級表面完整性，后者則關乎封裝結構的電學與機械穩定性。兩者通過光學、聲學及人工智能技術的深度融合，構建起從晶圓制造到封裝測試的全流程質量防線。一、晶圓表...
在我們的生活當中，時常也會用到各種各種測量工具對一些數據進行測量，在工業生產領域當中，這種數據的測量和收集分析就更加普遍而且重要了。我們平時可能不怎么會去測量厚度，比如說紙張、薄膜的厚度、或者是物體表面涂層、鍍層的厚度。這些厚度數據的測量是十分困難，不采用專業的技術或者是設備是難以進行準確測量的。現在有了一種叫做紅外激光測厚儀的設備以后，這些厚度數據的測量就變得簡單許多了。下面我們就一起看看它的系統、功能模塊和技術亮點都有哪些？紅外激光測厚儀軟件系統、功能模塊和技術亮點：1、...
翹曲度測量儀可以測量：熱沉，晶圓，太陽能電池和硅片翹曲度，應力以及表面形貌。適合光伏電池翹曲度測量，太陽能電池翹曲度測量，晶圓翹曲度測量，硅片翹曲度測量，晶片翹曲度測量。翹曲度測量儀的作用：本產品適用于普通測量工具無法測量的領埔，如尺寸微小的鐘表、彈簧、橡膠、礦石珠寶、半導體、五金、模具、電子行業、精細加工、不規則工件等到進行測量。還可以繪制簡單的圖形，繪制測量畸形、復雜和零件重疊等不規則的工件，檢查零件的表面糙度和檢查復雜的電路板線路。翹曲度測量儀和塞尺測量的對比：1、塞尺...
FSM413紅外激光測厚儀是一款廣泛應用于晶圓厚度測量的先進儀器。它采用紅外干涉（非接觸式）的測量方式。這種測量方式使得儀器能夠精確測量各種材料的厚度，特別是那些對紅外線透明的材料。此外，該儀器還可以測量有圖形、有膠帶、凸起或者鍵合在載體上的晶圓的襯底厚度。FSM413紅外激光測厚儀產品簡介：1、利紅外干涉測量技術，非接觸式測量。2、適用于所有可讓紅外線通過的材料硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…FSM413紅外激光測厚儀規格：1、測量方式：紅外干涉(非...
光學厚度測量儀是一種可以檢測薄膜、金屬等材料厚度的儀器，而經過厚度是否均勻，從而確定薄膜、金屬等材料的各項物理性能指標。因為這些材料如果厚度不一致，那么不僅會導致材料的拉伸強度受到破壞，阻隔性下降，還會為材料的后期加工帶來不利的影響。該測量儀只是檢測金屬、薄膜、板材、橡膠、紙張、塑料的質量和性能的基本方法。它所測量的對象往往是一些對厚度有一定要求的材料，其中，包括了金屬箔片，而金屬箔片還包括了鋁箔、銅箔、錫箔等。現在由于儀器的改進，厚度測試儀已經漸漸成為確保各種材料能夠得到進...
美國FSM成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備。美國FSM高溫薄膜應力及翹曲度測量儀特殊功能優點：1、*封閉的設計，溫度更穩定。2、特殊的設計使震動偏移降到較低。3、圖形式使用界面更容易使用。4、當改變彈性模數，晶圓或薄膜厚度設備會自動重新計算應力保存數據文檔。5、可以計算雙軸彈性模量和線膨脹系數。6、可以計算應力的均勻性。7、可以輸出數據到Excel，提供給SPC分析。8、多重導向銷設計，手動裝載樣品，有優異的重復性與再現性研...