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在半導(dǎo)體制造中，晶圓表面缺陷與焊點質(zhì)量檢測是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級表面完整性，后者則關(guān)乎封裝結(jié)構(gòu)的電學(xué)與機械穩(wěn)定性。兩者通過光學(xué)、聲學(xué)及人工智能技術(shù)的深度融合，構(gòu)建起從晶圓制造到封裝測試的全流程質(zhì)量防線。一、晶圓表...
隨著光學(xué)在各個領(lǐng)域當(dāng)中的應(yīng)用，使得它也能為測厚行業(yè)里帶來貢獻。其中就有大眾所知的光學(xué)膜厚儀。它利用光學(xué)的特點，能夠直接檢測出物件涂層、或者是其它物件的厚度。該儀器所使用的原理，便是光的折射與反射。這種儀器在使用時，擺放在物件的上方，從儀器當(dāng)中發(fā)射了垂直向下的可視光線。其中一部分光會在膜的表面形成一個反射，另一部分則會透過儀器的薄膜，在薄膜與物件之間的界面開成反射，這個時候，薄膜的表面，以及薄膜的底部同時反射的光會造成干涉的現(xiàn)象。儀器便是利用了這樣的一種現(xiàn)象，從而測量出物件的厚...
作為光刻工藝中zuì重要設(shè)備之一，接觸式光刻機一次次革命性的突破，使大模集成電路制造技術(shù)飛速向前發(fā)展。了解提高接觸式光刻機性能的關(guān)鍵技術(shù)以及了解下一代光刻技術(shù)的發(fā)展情況是十分重要的。光刻意思是用光來制作一個圖形（工藝）；在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光刻膠上的過程將器件或電路結(jié)構(gòu)臨時“復(fù)制”到硅片上的過程。一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準(zhǔn)曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。接觸式光刻機是集成電路芯片制造的關(guān)鍵核心設(shè)備。光刻機是微電子...
光學(xué)膜厚儀是利用薄膜干涉光學(xué)原理，對薄膜進行厚度測量及分析。用從深紫外到近紅外可選配的寬光譜光源照射薄膜表面，探頭同位接收反射光線。光學(xué)膜厚儀根據(jù)反射回來的干涉光，用反復(fù)校準(zhǔn)的算法快速反演計算出薄膜的厚度。測量范圍1nm-3mm，可同時完成多層膜厚的測試。對于100nm以上的薄膜，還可以測量n和k值。應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體制造業(yè)，光刻膠、氧化物、硅或其他半導(dǎo)體膜層的厚度測量；生物醫(yī)學(xué)原件：聚合物/聚對二甲苯；生物膜/球囊壁厚度；植入藥物涂層；微電子：光刻膠；硅膜；氮化鋁/氧化鋅薄膜...
掩模對準(zhǔn)曝光機是指通過開啟燈光發(fā)出UVA波長的紫外線，將膠片或其他透明體上的圖像信息轉(zhuǎn)移到涂有感光物質(zhì)的表面上的機器設(shè)備。該儀器可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、生物器件和納米科技領(lǐng)。技術(shù)數(shù)據(jù)：掩模對準(zhǔn)曝光機以其多功能性和可靠性而著稱，在小的占位面積上結(jié)合了先進的對準(zhǔn)功能和優(yōu)化的總體擁有成本，提供了先進的掩模對準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件，短的掩模和工具更換時間以及高...
大家也許還不是非常的清楚，刻錄機的種類有非常的多，其中的技術(shù)原理也不盡相同，下面就由我來給大家簡單介紹一下有關(guān)接觸式光刻機的使用原理及性能指標(biāo)。接觸式光刻機的使用原理：其實在我國對于接觸式光刻機，曝光時掩模壓在光刻膠的襯底晶片上，其主要優(yōu)點是可以使用價格較低的設(shè)備制造出較小的特征尺寸。我們也許不知道接觸式光刻和深亞微米光源已經(jīng)達到了小于0.1gm的特征尺寸，常用的光源分辨率為0.5gm左右。接觸式光刻機的掩模版包括了要復(fù)制到襯底上的所有芯片陣列圖形。在襯底上涂上光刻膠，并被安...