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在半導(dǎo)體制造中，晶圓表面缺陷與焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級(jí)表面完整性，后者則關(guān)乎封裝結(jié)構(gòu)的電學(xué)與機(jī)械穩(wěn)定性。兩者通過光學(xué)、聲學(xué)及人工智能技術(shù)的深度融合，構(gòu)建起從晶圓制造到封裝測(cè)試的全流程質(zhì)量防線。一、晶圓表...
橢偏儀/橢圓偏振儀是一種用于探測(cè)薄膜厚度、光學(xué)常數(shù)以及材料微結(jié)構(gòu)的光學(xué)測(cè)量?jī)x器。現(xiàn)在已被廣泛應(yīng)用于材料、物理、化學(xué)、生物、醫(yī)藥等領(lǐng)域的研究、開發(fā)和制造過程中。基本原理：橢偏儀的原理主要依賴于光的偏振現(xiàn)象。當(dāng)光線通過某些物質(zhì)時(shí)，其偏振狀態(tài)會(huì)發(fā)生變化。橢偏儀利用這一特性，通過精確控制入射光的偏振態(tài)，并測(cè)量經(jīng)過樣品后光的偏振態(tài)變化，進(jìn)而分析樣品的性質(zhì)。橢偏法測(cè)量具有如下特點(diǎn)：1.能測(cè)量很薄的膜（1nm），且精度很高，比干涉法高1-2個(gè)數(shù)量級(jí)。2.是一種無損測(cè)量，不必特別制備樣品，也...
Filmetrics3D光學(xué)輪廓儀是用于對(duì)各種精密器件表面進(jìn)行納米級(jí)測(cè)量的儀器，它是以白光干涉技術(shù)為原理，光源發(fā)出的光經(jīng)過擴(kuò)束準(zhǔn)直后經(jīng)分光棱鏡后分成兩束，一束經(jīng)被測(cè)表面反射回來，另外一束光經(jīng)參考鏡反射，兩束反射光最終匯聚并發(fā)生干涉，顯微鏡將被測(cè)表面的形貌特征轉(zhuǎn)化為干涉條紋信號(hào)，通過測(cè)量干涉條紋的變化來測(cè)量表面三維形貌。Filmetrics3D光學(xué)輪廓儀具有3倍於于其成本儀器的次納米級(jí)垂直分辨率，Profilm3D同樣使用了現(xiàn)今高分辨率之光學(xué)輪廓儀的測(cè)量技術(shù)包含垂直掃描干涉（V...
硅片電阻率測(cè)試模組是一款測(cè)量圓柱晶體硅電阻率測(cè)試儀器，可測(cè)量硅芯，檢磷棒，檢硼棒，籽晶等，由于儀器大大消除了珀?duì)柼?yīng)、塞貝克效應(yīng)、少子注入效應(yīng)等負(fù)效應(yīng)的影響，因此測(cè)試精度大大提高，量程實(shí)現(xiàn)了電阻率從10-4歐姆.厘米到10+4歐姆.厘米（可擴(kuò)展）的測(cè)試范圍。因此儀器具有測(cè)量精度高、穩(wěn)定性好、測(cè)量范圍廣、結(jié)構(gòu)緊湊、使用方便等特點(diǎn)。是西門子法、硅烷法等工藝生產(chǎn)原生多晶硅料的企業(yè)、物理提純生產(chǎn)多晶硅料生產(chǎn)企業(yè)、光伏及半導(dǎo)體材料廠、器件廠、科研部門、高等院校以及需要超大量程測(cè)試電阻...
納米壓印機(jī)具有紫外線納米壓印功能的通用研發(fā)掩膜對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，支持尺寸從碎片到最大150毫米。該工具支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，軟，硬和接近曝光模式，并可選擇背面對(duì)準(zhǔn)。此外，該系統(tǒng)還為多功能配置提供了附加功能，包括鍵對(duì)準(zhǔn)和納米壓印光刻。納米壓印機(jī)提供快速的處理和重新安裝工具，以改變用戶需求，光刻和NIL之間的轉(zhuǎn)換時(shí)間僅為幾分鐘。其先進(jìn)的多用戶概念可以適應(yīng)從初學(xué)者到專家級(jí)別的所有需求，因此使其成為大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用程序的理想選擇。對(duì)于壓印工藝，本產(chǎn)品允許基板的尺寸從小芯片尺寸到直徑1...
紅外激光測(cè)厚儀一般是由兩個(gè)激光位移傳感器上下對(duì)射的方式組成的，上下的兩個(gè)傳感器分別測(cè)量被測(cè)體上表面的位置和下表面的位置，通過計(jì)算得到被測(cè)體的厚度。本產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)在于它采用的是非接觸的測(cè)量，相對(duì)接觸式測(cè)厚儀更精準(zhǔn)，不會(huì)因?yàn)槟p而損失精度。相對(duì)超聲波測(cè)厚儀精度更高。相對(duì)X射線測(cè)厚儀沒有輻射污染。測(cè)厚原理：兩個(gè)激光位移傳感器的激光對(duì)射，被測(cè)體放置在對(duì)射區(qū)域內(nèi)，根據(jù)測(cè)量被測(cè)體上表面和下表面的距離，計(jì)算出被測(cè)體的厚度。紅外激光測(cè)厚儀的基本組成是激光器、成像物鏡、光電位敏接收器、信號(hào)處理機(jī)...